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            植球工藝寶典

            擁有完整的植球工藝,特別是對雙層PAD內凹封裝芯片植球有獨到的工藝,完美地解決了小間距POP芯片植球難題,目前在國內外處在領先地位

            • 烘烤 - 為了消除IC 部品的 濕氣 在烘烤箱 烘烤24小時 保管。 (根據部品特性 時間上 有差異)

            • 去除膠錫殘留 - 除去IC 部品上的 膠殘留及錫殘留。

            • 清洗 - 錫球安放之前 對資材進行徹底清洗。

            • 植球 - 利用適合 IC的植球JIG 進行植球作業。

            • 焊接 -選擇適當溫度 對植完球的部品進行加熱焊接。

            • 清洗 -焊接作業結束以后 利用超聲波清洗機進行清洗及 烘烤。

            • 最終檢查及出庫。 - 最終進行 外觀及性能測試檢查后 真空包裝。

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            秉承“品質、服務、價值、合作、創新、人性化”的理念,不斷提高客戶服務的質量,務求令所有顧客均獲得稱心如意的專業服務。


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            BGA返修

            BGA 測試治具定制開發

            BGA植球后的功能整機測試.

            提供各種定制芯片測試方案,測試座,測試夾具,測試工裝,ATE測試座······

            測試分析修復BGA,LGA,QFP,QFN,SOP等

            可提供芯片間距0.35-1.27mm測試座

            簡易方便操作性強設計

            采用進口材料 專業設計 pogo PIN接觸測試性能穩定

            根據PCB來料的具體情況,來定制支架保護蓋板及針板和探針.并根據具體測試要求設計開發,保證測試時候的穩定性和測試性能.并滿足客戶的大電流、高頻、高低溫等特殊要求。

            我們的設備

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            煙臺弋林電子科技有限公司

               煙臺弋林電子科技有限公司是一家集研發、生產、BGA 返修及修理銷售于一體的技術服務企業。公司專注電子產品返修服務,承接中小批量的PCB焊接業務,加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網絡、光電、安防、數字電視、電子產品各種領域,能承接各種復雜的研發樣板的試制,縮短客戶的研發周期,一般1—2天交貨。 【詳情】

            BGA測試

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